4月23日，上海國際車展現場，寧波均聯智行科技股份有限公司（以下簡稱“均聯智行”）、東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）與黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）共同宣布，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基于黑芝麻智能武當C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年內實現量產交付。
4月23日，上海國際車展現場，寧波均聯智行科技股份有限公司（以下簡稱“均聯智行”）、東風汽車集團有限公司（以下簡稱“東風汽車”）與黑芝麻智能科技有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）共同宣布，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基于黑芝麻智能武當C1296芯片打造的該方案，將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃于2025年內實現量產交付。