影像能力，尤其是望遠能力，可以說是各家“超大杯”旗艦手機的兵家必爭之地。
自從我們進入1 英寸大底 + 大底潛望長焦時代以后，手機背后的“奧利奧”大圓凸起已經成了新的標志性設計。
vivo 甚至已經展示了即將發布的 X200 Ultra 手機的“外掛”蔡司鏡頭。
誠然，這些龐大的相機組件為我們帶來了以往難以想象的影像能力，尤其是長焦的望遠能力，但日益龐大的凸起也令它們越來越像一部“能打電話的相機”。
面對這個矛盾，來自華為的一份新專利嘗試用伸縮鏡頭，來解決長焦與輕薄之間的矛盾，IT之家就來跟大家看一看。
01. 從 Pura 70 Ultra 聊起
說起手機上的伸縮鏡頭設計，家友們第一時間想到的應該就是華為去年的影像旗艦 Pura 70 Ultra。
作為一款搭載了1 英寸大底主攝的手機，Pura 70 Ultra 并沒有采用“奧利奧”的鏡頭設計。
這便得益于其旋動伸縮的鏡頭結構，只在打開相機時將鏡頭伸出，減少了相機的凸起程度，同時還做到了 F1.6 的大光圈。
不過，盡管其可以進行升降，但其仍然是一顆等效 22.5mm 的定焦鏡頭，只在鏡頭伸出時能正常成像，并不像我們熟悉的那些卡片機，有變焦的能力。
而下面的華為新專利，為我們展示了更多的可能性。
02. 伸縮鏡頭，能變焦
潛望長焦的原理，便是把手機上寶貴的 Z 軸空間轉換到 X 軸或 Y 軸，以容納下物理焦距更長的鏡組。
但如果，我們能找出更大的 Z 軸空間呢？
外媒 SeasonalityChart 發現，華為 3 月在美國 USPTO 獲批了一項新專利 ——具有可移動升降件的電子設備（Electronic Device with Movable Lifting Component），專利號 US20250097332A1，展示了一項新的手機升降鏡頭設計。
這項專利談到，其解決的便是由于攝像模組變焦距離需求的增加而導致電子設備厚度增加，不利于電子設備減薄化設計的問題。
我們可以把這項專利，看作是 Pura 70 Ultra 上旋動伸縮鏡頭結構的“升級版”。
升降件的移動會帶動其上的透光件背向圖像傳感器移動，增大透光件與圖像傳感器之間的距離，在透光件和圖像傳感器之間釋放出更大的空間，釋放出的空間可以形成避讓空間，這樣就擴大了第一鏡頭組件的可移動空間，使其具有更大的移動空間以實現變焦。
而當攝像模組的至少部分需要縮回殼體內時，可以使第一驅動組件反向轉動，就能夠使升降件反向移動，壓縮透光件和圖像傳感器之間的距離，使攝像模組及升降件等整體在光軸方向上的占用空間減小，從而減小或消除對電子設備厚度的影響，有利于電子設備的減薄化設計。
這樣的設計，使其在保證手機輕薄的前提下，還能滿足長焦、廣角的拍攝需求。
此外，除了電動升降的方案，華為提供的一種可能的實現方式，還帶入了可以手動控制的機械結構。
操控件 14 與第一驅動組件 23 的聯動方式可以是多種的，能夠實現兩者之間的傳動即可，例如，操控件 14 和第一驅動組件 23 之間可以通過電動驅動的方式連接，或者，操控件 14 和第一驅動組件 23 也可以通過齒輪傳動、連桿傳動等機械結構實現聯動配合。
在華為給出了幾種可能的方案中，甚至包含了一個多達三個驅動件的示意圖。
在合適的情況下，不同的升降方案可以滿足不同定位的手機，對于影像焦段上的不同需求。
比如標準版的旗艦手機可能不再需要采用多攝設計，只需單攝即可滿足不同焦段的需求。