2025 年 4 月 2 日，高通正式發布了第四代驍龍8s移動平臺（型號SM8735），多家手機廠商，包括REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀魅族等，已確認將率先采用該處理器。
驍龍8s Gen4主要面向1500-2000元的中高端市場，首批搭載該芯片的機型包括REDMI Turbo 4 Pro、小米Civi 5 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro和OPPO K13 Pro等。
這些機型將在 4 月中旬陸續上市，為用戶帶來更多高性能的選擇。
創新的架構設計
驍龍8s Gen4 采用臺積電 4nm 工藝制程，核心架構為“1超7大”的八核設計。
具體配置為 1 顆 3.21GHz 的 Cortex-X4 超大核、3 顆 3.01GHz 的 A720 大核、2 顆 2.80GHz 的 A720 大核以及 2 顆 2.02GHz 的 A720 大核。
這種全大核設計徹底摒棄了傳統的小核，能夠顯著提升高負載場景下的響應速度，同時避免了小核切換帶來的延遲問題。
性能大幅提升
驍龍8s Gen4 在性能方面實現了顯著突破。
其Hryo CPU 性能較上代產品提升 31%，而全新切片架構的Adreno 825 GPU 性能提升 49%，能效提升 39%。
在安兔兔GPU子項測試中，Adreno 825 的得分約為 45 萬，相比前代的Adreno 750 （約38萬）提升顯著。
此外，該平臺還支持硬件級光線追蹤、超級分辨率 2.0以及自適應引擎 3.0 等先進特性。
在 AI 方面，驍龍8s Gen4配備了經過微架構優化的Hexagon NPU,AI 性能較前代提升 44%，并支持終端多語言生成式 AI。