日前，韓國汽車零部件制造商現(xiàn)代摩比斯表示，將大規(guī)模生產(chǎn)用于電氣化、車載照明及其他汽車零部件的多樣化車載芯片。該公司表示，這一戰(zhàn)略決策源于自動駕駛和電動汽車時代對芯片需求的急劇增長。

圖片來源：現(xiàn)代摩比斯

迄今為止，現(xiàn)代摩比斯一直專注于汽車芯片的研究，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門雇傭了大約300名研究人員。目前，現(xiàn)代摩比斯正將戰(zhàn)略重點聚焦于動力控制和車載照明芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。該公司指出，最新款汽車平均使用約3,000個芯片，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的逐步普及，相關(guān)芯片需求正呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，預(yù)計這些芯片將在幾年內(nèi)被大規(guī)模采用。

為擴(kuò)大全球布局，現(xiàn)代摩比斯也計劃在美國硅谷設(shè)立專門的海外半導(dǎo)體研究中心。該中心將致力于車載芯片設(shè)計技術(shù)的開發(fā)，并與全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)建立深度合作關(guān)系，吸引高端技術(shù)人才。去年，現(xiàn)代摩比斯已向系統(tǒng)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)Elevation Microsystems投資1,500萬美元（約合217億韓元），以強(qiáng)化芯片研發(fā)能力，這顯示出該公司在芯片研發(fā)領(lǐng)域的堅定決心。

系統(tǒng)半導(dǎo)體被視為自動駕駛和軟件定義汽車（SDV）的核心零部件。現(xiàn)代汽車集團(tuán)也正全力向先進(jìn)的SDV制造商轉(zhuǎn)型，現(xiàn)代摩比斯的這一布局將為現(xiàn)代汽車集團(tuán)整體戰(zhàn)略提供有力支持。

現(xiàn)代摩比斯半導(dǎo)體事業(yè)部高級副總裁Park Chul-hong表示：“我們將擴(kuò)大與海外科技企業(yè)在研發(fā)領(lǐng)域的合作，構(gòu)建更先進(jìn)的車載芯片生態(tài)系統(tǒng)。此舉將加速公司電動汽車及零部件核心芯片的自主研發(fā)進(jìn)程。”

值得一提的是，現(xiàn)代摩比斯去年已與瑞典研究院達(dá)成合作，共同開發(fā)碳化硅功率半導(dǎo)體。現(xiàn)代摩比斯計劃未來與更多海外研究機(jī)構(gòu)建立合作伙伴關(guān)系，持續(xù)提升芯片制造能力。