iPhone 17的四款機型都將搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片？
近日，廣發證券（香港）的分析師蒲得宇研報中表示，他相信蘋果Wi-Fi 7芯片的設計將在2024年上半年完成。他預計，該芯片將在約今年9月推出的iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上首次亮相。
早在今年2月，分析師郭明錤也曾表示，蘋果計劃在所有新款iPhone17機型中用自研的Wi-Fi芯片取代博通的芯片。
郭明錤推文X
Wi-Fi 7允許使用受支持的路由器同時在2.4GHz、5GHz和6GHz頻段上傳輸數據，從而實現更快的Wi-Fi速度、更低的延遲和更可靠的連接。如果設備支持最高規格，Wi-Fi 7可以提供超過40 Gbps的峰值速度，比Wi-Fi 6E提高4倍。
目前，iPhone 16系列除了近期發布的iPhone 16e都采用了博通的Wi-Fi 7芯片，而iPhone 16e僅支持Wi-Fi 6。不過，蘋果官方支持頁面顯示，所有iPhone 16的機型最大僅支持160MHz的帶寬，與上一代支持WiFi 6E的iPhone 15 Pro系列相當。
值得注意的是，蒲得宇在研報中還表示，他認為蘋果的第二代C2調制解調器將于明年在iPhone 18 Pro機型中首次亮相。預計C2調制解調器整體速度會更快，并會在美國獲得毫米波支持，功效也可能會進一步提高。
蘋果的首個自研5G調制解調器芯片C1于今年2月發布的iPhone 16e上首次亮相，預計超薄版iPhone 17 Air也將配備C1芯片。
蘋果正在通過自研芯片逐步減少乃至擺脫對外部供應商的依賴，包括調制解調器的高通和Wi-Fi芯片的博通。蘋果長期以來一直被詬病信號不佳，其自研芯片的成果有待觀察。
另一方面，蘋果貢獻了博通2022年和2023財年大約20%的營業收入，蘋果自研芯片的消息無疑對博通不利，消息傳出后，博通股價一度下跌4%。