據(jù)最新消息，三星原計(jì)劃于2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的FS1.4 1.4納米級(jí)工藝，可能因無法達(dá)到預(yù)期目標(biāo)而被取消。近年來，三星在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域似乎一直面臨挑戰(zhàn)：7納米和5納米生產(chǎn)線因產(chǎn)能未被充分利用而關(guān)閉，F(xiàn)S3 3納米工藝也存在良率不足的問題。
與此同時(shí)，即將用于生產(chǎn)三星自家Exynos 2600手機(jī)處理器的SF2 2納米工藝雖然已獲得日本某公司的訂單，但并未吸引到任何中國(guó)芯片廠商的關(guān)注。即便在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，一些廠商因制裁無法使用另一家頂尖代工廠的服務(wù)，仍然選擇不考慮三星作為替代方案。
FS1.4項(xiàng)目的遇挫無疑對(duì)三星的未來技術(shù)規(guī)劃造成了進(jìn)一步打擊。值得注意的是，與FS1.4相似級(jí)別的SF2A和SF2Z工藝也在開發(fā)中，其中SF2Z采用了類似英特爾18A的背部供電技術(shù)（BPDN），主要面向車載芯片市場(chǎng)。然而，這些工藝的前景目前仍充滿不確定性。
從市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來看，臺(tái)積電在全球代工市場(chǎng)的占比高達(dá)67.1%，而三星已經(jīng)下降至8.2%。目前，臺(tái)積電正全力推進(jìn)其N2 2納米級(jí)工藝的量產(chǎn)工作，客戶資源充足。此外，英特爾的18A工藝也計(jì)劃在今年投入生產(chǎn)，將應(yīng)用于新一代消費(fèi)級(jí)處理器和數(shù)據(jù)中心處理器。