3月份最后一批新機已經在預熱中，比如華為Pura系列、OPPO A5等新機，均集中在4月中下旬發布。雖然新機量不多，但熱度較高，尤其是華為新機，采用新形態設計。現在的新機市場，外觀設計一直以微調為主，創新性并不高，所以各大手機品牌傾向于配置、AI功能、新技術等方面。這一次華為有望發布全新的外觀設計，突破傳統設計。
同時，4月份的新機開始曝光或預熱，比如vivo X200 Ultra、OPPO Find X8 Ultra等新機，都是重量級機型，定位均為專業影像+旗艦配置。同等的小米15 Ultra已發布，定位同樣不變，后置攝像頭最高發展到2億像素，并且有徠卡影像加持。不過，小米15 Ultra的機身比較厚重，達到了226g+9.35mm，主要是電池、攝像頭等硬件增加重量和厚度。或許，現在的直平機不以輕薄為主，反而折疊屏手機越來越輕薄。
vivo X200 Ultra新機開始曝光，處理器基本鎖定在驍龍8至尊版，與上一代同系列芯片。而前面的標準版本和Pro版本均搭載天璣9400芯片，雖然兩大旗艦芯片均采用3nm工藝制程，但在性能上有一定的差異。僅從市場搭載率上，驍龍8至尊版已經領先于天璣9400芯片，所以各大安卓旗艦機Ultra均搭載驍龍8至尊版。其實，天璣系列芯片的發展速度還是比較快的，用最短的時間成為高通最強的競爭對手。
新機擁有一塊6.8英寸的大屏幕，分辨率為2K，最高支持120Hz 8T LTPO刷新率。屏幕設計，采用居中打孔+等深微曲屏+極窄邊框設計，與前面的vivo X200 Pro相同。對比上一代，新機屏幕主要是提升屏幕大小、優化屏邊設計等，整體更美觀。現在的新機都是圍繞著居中打孔+直面屏/微四曲設計，暫時沒有全新的屏幕設計。
影像配置才是vivo X200 Ultra新機的首要亮點，據曝光，后置擁有三大攝像頭，分別是5000萬像素的超廣角，大底為1/1.28英寸；5000萬像素的主攝，大底為1/1.28英寸；2億像素的潛望式長焦，大底為1/1.4英寸。前置攝像頭為5000萬像素，還搭載了V3+藍圖影像芯片。不得不說，新機堆料越來越高，再加上蔡司影像的加持，優勢更明顯。整體影像自然達到專業級別，作為日常拍攝足矣。
新機電池容量預計6000mAh或以上，快充支持90W有線、50W無線。部分旗艦機Ultra在無線快充方面，已發展到80W快充，而有線突破達到百瓦，畢竟電池容量較大，需要更高的快充。現在的旗艦機性能越來越高，功耗自然越來越大，為了提升續航能力只能不斷增加電池容量，也是最直接、最快的方案，畢竟功耗優化時間長、成本高。