蘋果自研基帶芯片C2將在iPhone 18系列部分機型中首次亮相，據(jù)數(shù)碼博主定焦爆料，C2相比C1增加了對5G毫米波的支持，填補了蘋果在這一領域的空白。分析師郭明錤曾指出，雖然支持毫米波對蘋果而言并非難事，但實現(xiàn)穩(wěn)定連接同時保持低功耗仍是一項挑戰(zhàn)。他還提到，蘋果自研基帶芯片不會采用最先進的工藝制程，如3nm，因為投資回報率不高。
值得注意的是，蘋果與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片許可協(xié)議已延長至2027年3月。在此期間，蘋果將采取自研基帶與高通基帶并行的策略，因此iPhone 18系列中既有搭載自研基帶的機型，也有繼續(xù)使用高通基帶的機型。
郭明錤預測，蘋果自研5G基帶將從2026年開始大規(guī)模出貨，預計出貨量在2026年將達到9000萬至1.1億顆，2027年將增至1.6至1.8億顆，這將對高通的5G芯片出貨和專利許可銷售產(chǎn)生顯著影響。