信息技術飛速發展的今天，高通作為一家有著40年輝煌歷史的科技巨頭，從無線通信的先驅逐步演變為在連接、計算和AI技術領域全面領先的綜合性科技公司。
早期，高通以其在移動通信芯片領域的突破，推動了全球無線網絡的發展；而如今，高通不僅在5G技術方面繼續保持領先優勢，更通過驍龍處理器和先進的終端側AI技術，讓智能終端成為用戶生活中不可或缺的智能助手。
正是這不斷追求技術革新的精神，使得高通在本屆MWC 2025上以嶄新的面貌和豐富的產品陣容，再次成為行業焦點，展示了一個從“連接”到“智能計算”全面升級的未來藍圖。
連接技術革新：12.5Gbps極速下行速率
在無線連接技術領域，高通始終以突破性技術引領行業前沿。本次展會上，高通展示了全新的X85 5G基帶，該產品不僅支持高達12.5Gbps的極速下行速率，更在設計中融入了AI技術，通過智能天線管理系統，實現了在高密度人群、車速較高或復雜信號環境中的自適應優化。這樣的設計保證了無論用戶身處何種環境，都能享受穩定、快速的網絡體驗。
與此同時，高通躍龍第四代固定無線接入（FWA）平臺至尊版也成為會場的另一大亮點。借助其高達14公里的毫米波遠程通信能力，這一平臺能夠在沒有光纖覆蓋的區域提供媲美光纖的高速寬帶服務。通過AI驅動的智能網絡選擇功能，無論是家庭用戶還是企業用戶，都可以在不同網絡環境下實現最優信號接入，為遠程辦公、云游戲和高清視頻等高帶寬應用場景提供了堅實保障。
高效計算驅動：驍龍平臺與自研Oryon架構
高通在計算領域的創新同樣令人矚目。作為移動終端性能的標桿，驍龍系列處理器多年來不斷刷新行業標準。從智能手機到平板電腦，再到逐漸興起的AI PC，驍龍處理器以其出色的能效和強大的運算能力，推動了整個移動生態系統的革新。
更值得一提的是，全新自研的 Oryon架構標志著高通在高性能計算領域邁出了新的一步。借助這一平臺，高通不僅在單核和多核性能上實現了大幅提升，更在多任務處理、圖像處理以及復雜AI運算方面展示了出色的能力。
專用計算單元：終端側AI全面落地
隨著人工智能技術的迅猛發展，終端側AI正成為智能設備的核心競爭力。高通利用專用的神經網絡處理單元（NPU）和異構計算AI引擎，將AI能力深度嵌入到各類終端設備中，從而實現了實時、高效的智能處理。