2 月 28 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露，聲稱(chēng)有神秘廠(chǎng)商今年產(chǎn)品線(xiàn)中的大折疊為高通驍龍 8 至尊版處理器、小折疊為驍龍 8 Gen 3 處理器，全都是 LTPO 定制屏。
博主進(jìn)一步透露稱(chēng)相應(yīng)大折疊為“8 英寸左右內(nèi)屏 + 側(cè)邊指紋”，50Mp 大底影像帶長(zhǎng)焦鏡頭，預(yù)計(jì)今年 6 月前后上新。
參考評(píng)論區(qū)，該廠(chǎng)商有望為榮耀。
IT之家同時(shí)注意到，本月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理李坤本月微博分享了榮耀下一代大折疊屏手機(jī)消息，對(duì)于網(wǎng)友關(guān)心的新折疊旗艦所使用芯片是否為閹割版的疑問(wèn)，李坤明確表示：“榮耀新大折全版本滿(mǎn)血芯片，不閹割。”