驍龍處理器是高通公司推出的移動平臺芯片系列，主要分為旗艦級、中端和入門級三大類別，覆蓋不同性能需求。
驍龍8至尊版（驍龍8 Elite）
- 發布：2024年10月發布
- 工藝：臺積電3nm工藝
- 架構：2個Oryon超大核（最高主頻可達4.32GHz）、6個大核（主頻也高達3.53GHz）
- 特性：Adreno 830 GPU性能提升顯著，支持AI引擎、5G毫米波及Wi-Fi 7，集成新一代X80 5G基帶，綜合性能較前代提升明顯
- 代表機型：小米15系列、三星Galaxy S25系列
驍龍8s Elite
- 發布：預計2025年4月
- 工藝：臺積電4nm工藝
- 架構：1*Cortex X4+3*Cortex A720+2*Cortex A720+2*Cortex A520的1+3+2+2的四叢集設計
- 特性：Adreno 825 GPU
- 代表機型：小米Civi5 Pro、IQOO Z10 Turbo等
驍龍8 Gen3
- 發布：2023年10月發布
- 工藝：臺積電4nm工藝
- 架構：1個3.3GHz x 4核心+3個3.15GHz A720核心+2個2.96GHz A720核心+2個2.27GHz A520 核心
- 特性：高通首個專為生成式AI而打造的移動平臺，集成Adreno 750 GPU、集成驍龍X75 5G基帶、支持Wi-Fi 7標準
- 代表機型：榮耀Magic6系列、小米14系列
處理器對比
- 驍龍8 Elite首次采用自研的Oryon CPU架構，放棄ARM公版，單核性能提升45%，多核提升45%
- 驍龍8 Elite采用臺積電第二代3nm（N3E）工藝，相比驍龍8 Gen3的4nm工藝，晶體管密度提升40%，芯片面積縮小11%，同時頻率提升27%
選擇方面：旗艦機型首選驍龍8 Elite，驍龍8 Gen3仍有性價比
