蘋果在iPhone 16e發布時，并未詳細介紹其首款自研5G基帶芯片C1，但該公司宣稱C1是迄今為止iPhone上最節能的基帶芯片。盡管發布會缺乏技術細節，但有消息稱，C1采用了臺積電的4nm與7nm工藝進行量產。
據路透社報道，蘋果硬件技術高級副總裁Johny Srouji在采訪中透露，C1基帶芯片的核心部分采用臺積電4nm工藝制造，而其射頻收發器則基于7nm工藝。這一選擇可能與成本控制有關。相比之下，iPhone 16e搭載的A18處理器采用臺積電3nm（N3E）工藝，但蘋果顯然并未選擇同樣的先進工藝來制造C1。
蘋果自研C1基帶的目標不僅是加強對硬件與軟件的掌控，同時也是為了降低iPhone 16e的整體組件成本，使該機型的起售價控制在4499元。如果蘋果選擇3nm工藝或繼續依賴高通基帶，iPhone 16e 的價格可能會更高。因此，從成本角度來看，C1 采用4nm與7nm組合工藝是一個合理的決策。
然而，這款自研5G基帶雖然號稱具備更高的能效，能夠讓iPhone 16e擁有比基礎款iPhone 16更好的續航表現，但蘋果也做出了一定妥協。C1并不支持mmWave毫米波技術，而iPhone 16系列中的高通驍龍X71 5G基帶則具備這一特性。mmWave能提供更快的上行和下行速率，但蘋果顯然認為，對于iPhone 16e的目標用戶群體而言，功耗優化和成本控制更為重要。
值得注意的是，蘋果在發布會上并未公布C1的具體性能數據，因此其實際的網絡連接能力仍有待觀察。