聯想將在2025年世界移動通信大會（MWC）上推出一系列新設備，其中ThinkBook Flip AI筆記本電腦提前曝光。著名爆料人Evan Blass分享了這款即將發布的筆記本電腦的渲染圖，展示了其獨特的可折疊和可卷曲的OLED顯示屏。
（圖片來源：Evan Blass）
ThinkBook Flip采用了雙鉸鏈機制，屏幕可以向外折疊，并在完全展開時有效增加垂直尺寸。這種設計為用戶提供了擴展的工作空間，非常適合多任務處理或在不依賴外部顯示器的情況下查看大量內容。當不需要額外的屏幕空間時，上半部分可以折疊回去，使設備恢復為傳統的筆記本電腦形態。這種靈活性還允許上半部分作為輔助顯示屏使用，便于在演示或協作會議中共享內容。
（圖片來源：Evan Blass）
與之前的ThinkPad X1 Fold不同，ThinkBook Flip配備了內置鍵盤。設備的極簡設計包括平坦的邊緣，應該會包含必要的接口，如USB Type-C和USB Type-A，從泄露的渲染圖中看不太清楚。此外，攝像頭位于屏幕頂部的凹槽內。
盡管具體的硬件規格尚未披露，但預計ThinkBook Flip將配備英特爾即將推出的Arrow Lake-H或Lunar Lake處理器選項。此外，還有關于可能搭載AMD變體的猜測，可能會集成基于Strix Point的Ryzen AI 7系列芯片。這款產品可能會成為一款面向專業和創意用戶的高性能設備。
聯想一直在嘗試可折疊和可卷曲顯示技術，在2025 CES上就展示了顯示屏可以通過揮手動作垂直展開的ThinkBook Plus Gen 6。
在2025 CES上發布的ThinkBook Plus Gen 6卷軸屏筆記本
據悉，聯想計劃在2025 MWC上推出一系列新設備，包括9款新筆記本電腦和一款混合2D/3D的34英寸曲面顯示器。