2 月 20 日消息，隨著 2 月份來到下旬，新一年的春季新品潮也越來越近，相信各大手機(jī)廠商已經(jīng)準(zhǔn)備好了新品蓄勢(shì)待發(fā)。而就在今天，榮耀終端股份有限公司旗艦手機(jī)產(chǎn)品經(jīng)理 @榮耀李坤 在微博發(fā)布消息稱：“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時(shí)候發(fā)？簡單透露，今年上半年發(fā)布，且輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一。”
就在不久前，還有微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，盡管換帥，但榮耀的產(chǎn)品節(jié)奏不會(huì)受影響。他表示：“2025 上半年會(huì)有 7 開頭大容量新機(jī)，驍龍 8E 中端機(jī)、驍龍 8E 大折疊、豎向小折疊等都在有序推進(jìn)，之前說過旗艦線有增項(xiàng)，年底「可能」也會(huì)上小屏旗艦，評(píng)估中。”
榮耀李坤的本次發(fā)言似乎也呼應(yīng)了該博主的消息，這款大折疊屏手機(jī)應(yīng)該就是爆料中搭載驍龍 8E 的產(chǎn)品。
去年 7 月，榮耀發(fā)布了旗下最新的大折疊手機(jī)榮耀 Magic V3，搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，配備 7.92 英寸的內(nèi)屏和一塊 6.43 英寸的外屏，分辨率分別為 2344 × 2156 像素和 2376 × 1060 像素，并支持 4320Hz PWM 調(diào)光。這款手機(jī)當(dāng)時(shí)以展開態(tài) 4.35mm、折疊態(tài) 9.2mm、重 226g 的輕薄屬性吸引了很多網(wǎng)友的關(guān)注，而即將到來的大折疊芯片，應(yīng)該就是榮耀 Magic V3 的續(xù)作，其輕薄屬性應(yīng)該會(huì)在此基礎(chǔ)上更進(jìn)一步。
值得一提的是不久前 OPPO 推出的 Find N5 在折疊狀態(tài)下的機(jī)身厚度不到 8mm，號(hào)稱是目前全球最輕薄的大折疊手機(jī)，榮耀的這款大折疊新作是否會(huì)比 OPPO Find N5 更輕薄？我們不妨拭目以待。