小米作為中國科技企業的代表，其核心技術積累一直備受關注。雖然早期以整合供應鏈和性價比策略著稱，但近年來在自研技術上的投入逐漸顯現成果。以下是小米在硬件、軟件、生態等領域較為突出的核心技術或自主創新方向：
一、芯片領域：澎湃系列自研芯片
澎湃C系列（電源管理芯片）：
用于手機快充和電池管理，如澎湃P1（120W快充芯片）、澎湃G1（電池管理芯片），顯著提升充電效率和安全性。
澎湃T系列（影像芯片）：
如澎湃T1（信號增強芯片）、澎湃C2（影像處理芯片），優化拍照算法和信號穩定性。
澎湃OS系統級芯片（SoC）：
小米曾推出澎湃S1（2017年首款手機SoC），雖未大規模商用，但為后續技術積累奠定基礎。2023年宣布重啟自研SoC計劃，未來或對標主流旗艦芯片。
二、操作系統：HyperOS（小米澎湃OS）
- 2023年推出的**HyperOS**（基于深度優化的Android與自研Vela物聯網系統融合），實現跨設備協同（手機、汽車、家居等），重構底層架構，降低系統資源占用，提升流暢度。
- 核心技術包括**分布式計算框架**、**異構硬件兼容性**和**AI主動服務能力**，目標是構建“人車家全生態”操作系統。
三、影像技術
夜梟算法：
通過自研AI多幀合成技術，大幅提升暗光拍攝效果，曾引領行業夜景拍攝標準。
萬物追焦系統：
基于AI的實時物體識別與追蹤，支持高速運動場景抓拍。
折疊屏懸停影像：
針對折疊屏形態開發的創新交互，如懸停延時攝影、自適應取景等。
四、快充與電池技術
單電芯高功率快充：
小米自研的澎湃P1芯片實現單電芯120W快充（行業領先），避免雙電芯帶來的電池容量損耗。
硅氧負極電池：
提升電池能量密度，延長續航，已應用于多款旗艦機型。
無線快充技術：
如80W無線秒充，技術方案為自主研發。